四氟化碳CF4的化学稳定性及其多领域用途
四氟化碳CF4的化学稳定性及其多领域用途
四氟化碳CF4是电子工业中常见的原料气体，分子式：CF4，分子量：88，物化性
质：- 熔点:-184℃，相对密度:-128，四氟化碳非常稳定。即使在碳精电弧的高温下，
也只有微弱的反应。温度高于1万℃时，四氟化碳与二氧化碳反应产生碳酰氟。除
非反应条件极其激烈，否则各种氧化剂和还原剂对四氟化碳没有影响。
四氟化碳产品用途：
四氟化碳是微电子工业中使用最多的等离子烛刻气体，其高纯度和四氟化碳高纯度
与高纯度氧气混合。
1. 可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃和钨膜材料烛刻。对于硅和二氧
化硅系统，通过调整两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅
格栅极上的二氧化硅薄膜时非常有用。
2. 电子器件表面清洗、太阳能电池生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、
还广泛应用于泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面。
3. CF4由于其强大的化学稳定性，也可用于金属冶炼和塑料工业。
4. 四氟化碳具有良好的溶解氧，因此被科学家用于超深度潜水实验，而不是普通的
压缩空气。目前，它已经在老鼠身上取得了成功，在275米到366米的深度内，老鼠
仍然可以安全地脱离危险。
四氟化碳CF4产品的包装和储存
(1)包装-四氟化碳钢瓶
名称：钢质无缝气瓶 (执行标准GB5099\ISO909)
(2)储存-四氟化碳
1. 气瓶的使用和检验符合国家质量技术监督局《气瓶安全监督条例》的规定。
2. 气瓶不得靠近火源，不得暴露在阳光下，与明火的距离一般不小于10米，气瓶不
得撞击。
3. 气瓶的瓶子严禁沾油。
4. 气瓶内的气体不能全部用尽，应留下不小于0.04MPa的剩余压力。
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