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电子级气体污染控制要求日趋严格,您了解吗?


电子级气体污染控制要求日趋严格,您了解吗?


随着消费电子产品的升级,产品的制造规模越来越大,产品成
品率和故障控制越来越严格。整个电子工业对电子气源的纯度
和消除传输系统中的二次污染的要求越来越严格。
原则上,行业提出的电子气体污染和颗粒尺寸的技术指标与分
析设备技术进步导致的检测限(LDL)直接相关。例如,传统
的激光颗粒测试仪可以测量0.1μm,而核心凝固技术(CNC)
可以达到0.01μm。
目前,12英寸超大规模集成电路生产线的宽度已发展到45nm
。散装气体的纯度必须在ppt水平,粒度控制直接参考CNC分
析仪的下限。实验室的超亮LED技术指标已超过200Lm/w(
流明/瓦),氢气和氨气的纯度控制要求低于1 ppb(十亿分
之一)。氨是通过多级蒸馏生产的,技术指标达到7N(七个
9)的“白氨”,5N的氢必须通过先进的钯膜清洁器净化至9N。

散装特殊气体系统(BSGS)的及时应用有助于改善污染控
制。首先,大型包装容器确保了电子气体质量的连续性,并
减少了多次灌装污染的风险。此外,瓶子更换频率的降低也
降低了污染的可能性。BSGS通常采用深度冲洗,提高了冲
洗效果。
316L不锈钢电抛光(EP)管、高纯度压力控制阀、隔膜阀
和高精度过滤器(<0.003)广泛用于输送管道系统μm VCR
堵头等。与气体接触的管道部件的表面粗糙度可控制在5uin,
并采用零死区设计。施工工艺采用全自动轨道焊接,制定并
实施严格的超高纯度设计和QA/QC保证程序。
电子气体传输系统完成后,必须进行严格的压力保持、氦气
泄漏检测、粒度和湿度、氧气含量和其他气相杂质测试。


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